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半導(dǎo)體電路,半導(dǎo)體電路芯片

一:

半導(dǎo)體電路技術(shù)百科

問(wèn)題1:半導(dǎo)體在電路中的作用
答:半導(dǎo)體分為二極管和三極管以及由它們組成的集成電路。二極管起的是開(kāi)關(guān)作用:當(dāng)電源電動(dòng)勢(shì)大于Vd(on)時(shí)就導(dǎo)通,否則就截止;還有就是電源反向時(shí)也不導(dǎo)通。

問(wèn)題2:關(guān)于半導(dǎo)體電路的題
答:C是隔直電容,RC構(gòu)成微分電路或者是耦合電路。具體看RC的時(shí)間常數(shù),看這個(gè)題是耦合電路了。具體物理過(guò)程太長(zhǎng)。(1)在t=t1時(shí),第一個(gè)方波到來(lái),VI由0→Vm,因電容電壓不能突變(VC=0),VO=VR=VI=Vm。(2)t1<t<。

問(wèn)題3:半導(dǎo)體集成電路的制造工藝
答:而一次又可以同時(shí)加工幾十片甚至上百片這樣的硅片,所以一批可以得到成千上萬(wàn)個(gè)這樣的電路。這樣高的效率,正是集成電路能迅速發(fā)展的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)原因。半導(dǎo)體集成電路這個(gè)三維網(wǎng)絡(luò)可以有各種不同的電路功能和系統(tǒng)功能,視各層的。

問(wèn)題4:半導(dǎo)體集成電路的封裝形式
答:一般有四種封裝形式:一,簡(jiǎn)封,直接做在電路板上,再在上面涂一層黑膠。就像糖雞屎一樣,質(zhì)量最差;二,塑料封裝封,最常見(jiàn),質(zhì)量一般;三,陶瓷封裝,質(zhì)量較好;四,金屬封裝,質(zhì)量最好。

問(wèn)題5:半導(dǎo)體電路板lid是什么意思
半導(dǎo)體電路答:半導(dǎo)體電路板lid的意思是電子裝置封裝使用金屬蓋電子裝置封裝使用金屬蓋(lid)來(lái)散熱。來(lái)自芯片的熱量通過(guò)芯片/蓋子介面?zhèn)鬟f到金屬蓋。然后通過(guò)對(duì)流將熱量從金屬蓋傳遞到周?chē)目諝?,或者傳遞到安裝在金屬蓋上的散熱器。隨著每個(gè)。

問(wèn)題6:mos型半導(dǎo)體電路分為
答:靜態(tài)存儲(chǔ)器,動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。根據(jù)試題:現(xiàn)在的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器多為MOS型半導(dǎo)體電路,分為()。A隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。B只讀存儲(chǔ)器。C靜態(tài)存儲(chǔ)器。D動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。,答案是C,D,所以mos型半導(dǎo)體電路分為靜態(tài)存儲(chǔ)器,動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。

問(wèn)題7:半導(dǎo)體電路怎么計(jì)算?兩個(gè)電阻加一個(gè)三級(jí)管,請(qǐng)看如圖所示
答:1、Q1的136V應(yīng)為你從元件庫(kù)中選取的元件2N1711元件自帶的發(fā)射結(jié)壓降參數(shù)值2、R2中間的電壓應(yīng)為:5-10*(5-136)/(10+20)=3787V3、Q1的集電極和發(fā)射極之間的電壓013V是元件工作于飽和狀態(tài)時(shí)的一個(gè)電壓。

問(wèn)題8:半導(dǎo)體電路板焊接一般采用什么焊接
半導(dǎo)體電路答:線(xiàn)路板焊接一般有三種方式:1焊接。以錫作為原料,通過(guò)熱熔化的方式焊接。這種方式是目前用得最廣的,成本也是較低的一種方式;一般借助于鋼網(wǎng),先印一層薄薄的錫膏,再通過(guò)回流方式實(shí)現(xiàn)焊接。2壓接。壓接不用錫。

問(wèn)題9:半導(dǎo)體,集成電路原理設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體電路答:3、基區(qū)擴(kuò)散電阻兩端電位不高于NPN晶體管集電極電位時(shí),可與NPN晶體管同放一個(gè)隔離區(qū)內(nèi);基區(qū)擴(kuò)散電阻兩端電位不高于橫向PNP晶體管基極電位時(shí),可與橫向PNP晶體管同放一個(gè)隔離區(qū)內(nèi)。根據(jù)這幾條比對(duì)電路圖。這個(gè)電路實(shí)際上是。

問(wèn)題10:芯片,半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別
答:使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大。

二:

半導(dǎo)體電路技術(shù)資料

問(wèn)題1:芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別是什么?
答:1芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integratedcircuit,IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。是集成。

問(wèn)題2:《半導(dǎo)體集成電路》考試題目及參考答案(DOC)
答:回答:第一部分考試試題第0章緒論1什么叫半導(dǎo)體集成電路?2按照半導(dǎo)體集成電路的集成度來(lái)分,分為哪些類(lèi)型,請(qǐng)同時(shí)寫(xiě)出它們對(duì)應(yīng)的英文縮寫(xiě)?3按照器件類(lèi)型分,半導(dǎo)體集成電路分為哪幾類(lèi)?4按電路功能或信號(hào)類(lèi)型分,半導(dǎo)體集成電。

問(wèn)題3:半導(dǎo)體和芯片有什么區(qū)別
答:半導(dǎo)體和芯片的區(qū)別如下:1、概念不同。芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng),將電路小型化的方式。半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。2、特點(diǎn)不同。芯片是把電路制造在半導(dǎo)體芯片上的集成電路。集成電路是包括芯片。

問(wèn)題4:為什么集成電路要放在半導(dǎo)體上
半導(dǎo)體電路答:分類(lèi):教育/科學(xué)>>科學(xué)技術(shù)解析:集成電路稱(chēng)“邏輯電路”,它的工作原理是傳遞0、1的電信號(hào)。1、0這兩個(gè)符號(hào),在電學(xué)中,可以分別表示為晶體管的開(kāi)和關(guān)、磁盤(pán)的磁化和未磁化、光盤(pán)的平面和凹坑……而半導(dǎo)體,如硅。

問(wèn)題5:電氣成套設(shè)備中導(dǎo)線(xiàn)顏色的講究,你知道多少?
答:7、淡藍(lán)色:三相電路的零線(xiàn)或中性線(xiàn);直流電路的接地中線(xiàn)。8、白色:雙向可控硅管的主電極;無(wú)指定用色的半導(dǎo)體電路。9、黃和綠雙色(每種色寬約15~100毫米交替貼接):安全用的接地線(xiàn)10、紅、黑色并行:用雙芯。

問(wèn)題6:怎么把半導(dǎo)體電路集成到硅片
半導(dǎo)體電路答:你好,怎么把半導(dǎo)體電路集成到硅片,具體來(lái)說(shuō),首先磨片后進(jìn)行卸膜,把硅片表面的保護(hù)膜去除。然后,劃片(Dicing)在劃片之前進(jìn)行貼膜,就是要用保護(hù)膜和金屬引線(xiàn)架將硅片固定。

問(wèn)題7:半導(dǎo)體是不是純電阻電路
半導(dǎo)體電路答:半導(dǎo)體不是純電阻電路,因?yàn)镻N結(jié)之間存在結(jié)電容。

問(wèn)題8:電線(xiàn)電纜上面的顏色都代表什么意思?
答:淡藍(lán)色——三相電路的零線(xiàn)或中性線(xiàn);直流電路的接地中線(xiàn)。白色雙向可控硅管的主電極;無(wú)指定用色的半導(dǎo)體電路。黃和綠雙色(每種色寬約15~100毫米交替貼接)——安全用的接地線(xiàn)。紅、黑色并行——用雙芯導(dǎo)線(xiàn)或雙根絞線(xiàn)。

問(wèn)題9:電路問(wèn)題
半導(dǎo)體電路答:·積體電路亦稱(chēng)為IC?!み\(yùn)用積體電路設(shè)計(jì)程式(IC設(shè)計(jì)),將一般電路設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料里的半導(dǎo)體電路(一般為矽片),稱(chēng)為積體電路?!だ冒雽?dǎo)體技術(shù)制造出積體電路(IC)。電路組成電路由電源,負(fù)載,連接導(dǎo)線(xiàn)和輔助設(shè)備四大部分組成。

問(wèn)題10:半導(dǎo)體激光電源的穩(wěn)流電路
半導(dǎo)體電路答:在穩(wěn)壓或穩(wěn)流電源中,目前常用的是開(kāi)關(guān)電源和線(xiàn)性電源,由于開(kāi)關(guān)電源的瞬態(tài)響應(yīng)較差、紋波系數(shù)較大[2],對(duì)瞬態(tài)特性和溫度要求較高的半導(dǎo)體激光驅(qū)動(dòng)電源采用線(xiàn)性電源較為合理。為了實(shí)現(xiàn)高的電流穩(wěn)定度,驅(qū)動(dòng)電路大多采用負(fù)反饋的控制。

三 :

半導(dǎo)體電路名企推薦

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