一：
bga測試夾具技術(shù)百科
問題1：迅維網(wǎng)的BGA
答：已經(jīng)停產(chǎn)了，你可以在二手專區(qū)找到別人轉(zhuǎn)讓的帖子。
問題2：什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事項?
答：(2)測試前先確認(rèn)設(shè)備的狀態(tài)是否正常,工作氣壓、程式設(shè)定等是否符合O/I規(guī)定,測試夾具是否符合機種規(guī)格。如有異常及時聯(lián)絡(luò)TE人員。(3)在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起,壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。(4)按照O/I規(guī)。
問題3：電路板的測試方法
答：3、飛針測試飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基于這種系統(tǒng)，兩個或更多的探針安裝在x-y平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADIGerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil的范圍內(nèi)移動。探針。
問題4：焊接主板時應(yīng)當(dāng)注意什么?
bga測試夾具答：焊接主板與焊接其他電路板的注意事項是一樣的。具體應(yīng)注意以下事項：手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況。
問題5：PCB的檢驗方法
答：A,零件錫墊&BGAPAD&ICTPAD沾油墨,不可維修6修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全,長度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2之圓;不可允收7沾有異物;A,防焊夾層內(nèi)夾雜其他異物可維修8油墨不均;A。
問題6：封裝形式的各種封裝形式
答：封裝大致分為兩類：DIP直插式和SMD貼片形式。具體有：1、PFPF（plasticflatpackage）塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱（見QFP）。2、MSP（minisquarepackage）QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子。
問題7：PCB設(shè)計過程中不同部分(電源,數(shù)字,模擬)的接地應(yīng)該怎樣處理?
答：用于大型復(fù)雜板的測試程序人工生成很費時費力,但自動測試程序產(chǎn)生(ATPG,automatedtestprogramgeneration)軟件的出現(xiàn)解決了這一問題,該軟件基于PCBA的CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫,自動地設(shè)計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術(shù)有。
問題8：PCB板邊上的電阻如何放置減少機械應(yīng)力
答：將電阻長度方向垂直于板邊放置。印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了。
問題9：表面裝貼技術(shù)
答：調(diào)整夾具或夾持距離,保證PCB受熱膨脹的空間;焊接工藝溫度盡可能調(diào)低;已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時,可以放在定位夾具中,升溫復(fù)位,見圖18BGA另有一種射出成型的立體PCB,因使用少,不在此介紹。132制造方法介紹A減除法,其流程見圖。
問題10：ict、fct、ate、bga的區(qū)別有哪些,都有哪幾部分組成?
bga測試夾具答：FCT:功能測試站（functiontest），主要測試電路板功能部分，比如高頻ADAbuffer程序以及客戶端功能等ATE:高端的測試儀器(ICTFCT)都可以統(tǒng)稱為ATE（automatictestequipment）BGA:是一種芯片封裝形式，主要芯片引腳用小。
二：
bga測試夾具技術(shù)資料
問題1：ict、fct、ate、bga的區(qū)別有哪些,都有哪幾部分組成?
bga測試夾具答：FCT:功能測試站（functiontest），主要測試電路板功能部分，比如高頻ADAbuffer程序以及客戶端功能等ATE:高端的測試儀器(ICTFCT)都可以統(tǒng)稱為ATE（automatictestequipment）BGA:是一種芯片封裝形式，主要芯片引腳用小。
問題2：請教一下有關(guān)專家用熱風(fēng)槍焊接BGA怎么焊,需要注意什么,譬如說溫度
答：http://chinaalibabacom/company/detail/sunyan218html?categoryId=0&keywords=里面有詳細(xì)的解釋參考資料：http://chinaalibabacom/company/detail/sunyan218html?categoryId=0&keywords=。
問題3：什么叫BGA?是什么啊?
bga測試夾具答：則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOBsdb）。④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。三、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理：①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均。
問題4：跪求:在PCB行業(yè)中,人們口中常說的“BGA”是什么意思?
答：則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOBsdb）。④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。三、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理：①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均。
問題5：電路板的測試方法
答：3、飛針測試飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個或更多的探針安裝在x-y平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADIGerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil的范圍內(nèi)移動。探針。
問題6：BGA封裝技術(shù)的工藝流程
bga測試夾具答：基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度rS(約為175~230℃）、高的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和。
問題7：BGA返修臺的詳細(xì)介紹
bga測試夾具答：BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。
問題8：BGA是什么的縮寫
答：則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOBsdb）。④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。三、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理：①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均。
問題9：芯片封裝測試的主要分類
bga測試夾具答：1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用。
問題10：求BGA-137各針腳定義
bga測試夾具答：供應(yīng)各種flash測試座，BGA63，BGA100，BGA107，BGA137，BGA149，BGA152，BGA162,BGA169，BGA186,BGA225，BGA224，TF24，TF22轉(zhuǎn)48pin測試座全部有現(xiàn)貨供應(yīng)此款BGAFLASH測試座是翻蓋式的，限位框可以自行更換，可以兼容不。
三 ：