一：
鎳金技術(shù)百科
問題1：怎樣減少化學(xué)沉鎳金對身體的傷害??
答：鎳及其鹽類的毒性較低，但由于它本身具有生物化學(xué)活性，故能激活或抑制一系列的酶（精氨酸酶、羧化酶、酸性磷酸酶和脫羧酶）而發(fā)揮其毒性。鎳可引起接觸性皮炎。直接進(jìn)入血流的鎳鹽毒性較高，膠體鎳或氯化鎳毒性較大，可。
問題2：怎樣減少化學(xué)沉鎳金對身體的傷害??
答：鎳及其鹽類的毒性較低，但由于它本身具有生物化學(xué)活性，故能激活或抑制一系列的酶(精氨酸酶、羧化酶、酸性磷酸酶和脫羧酶)而發(fā)揮其毒性。鎳可引起接觸性皮炎。直接進(jìn)入血流的鎳鹽毒性較高，膠體鎳或氯化鎳毒性較大，可。
問題3：化學(xué)沉鎳金中MTO的具體含義是啥?
答：所謂MTO是metalturnover的縮寫1MTO=配槽時的金屬離子數(shù)=配槽時添加鎳g/L*槽體積當(dāng)添加鎳離子量相當(dāng)於配槽量就是1個MTO化學(xué)沉鎳在生產(chǎn)過程次磷酸根及添加劑會分解生成許多副產(chǎn)物,這些副產(chǎn)物會影響反應(yīng)速率及。
問題4：化學(xué)鎳金的工藝控制
鎳金答：微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣﹐保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性﹐常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。Na2S2O8﹕80~120g/L硫酸﹕20~50ml/L沉鎳金生產(chǎn)也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進(jìn)行的。由于銅離子對微蝕。
問題5：在化學(xué)鎳金中,為什么電位差會造成跳鍍
鎳金答：有可能前處里要水沒洗凈,要水殘留在孔內(nèi),影響化學(xué)鎳反應(yīng)要以超音波或震湯方式加強水洗改善屬於化鎳金制程問題,不是防焊問題的話,反工補救可以#600-1200尼龍輪輕刷,小心不要把防焊漆刷壞了,讓已鍍上的。
問題6：鎳金裸線加熱技術(shù)是怎么樣一個原理?
答：沒有聽說過用銅做發(fā)熱元件的。多數(shù)優(yōu)質(zhì)的發(fā)熱管會用鎳鉻合金絲做發(fā)熱元件。中層用石英砂絕緣導(dǎo)熱，外層用純銅包裹以增強導(dǎo)熱性。也有用康銅絲、碳膜、鋼絲等做發(fā)熱元件的，小功率的還有使用ptc（鈦酸鋇）做發(fā)熱元件的。
問題7：PCB中的"電鍍鎳金"是不是就是常說的"鍍金"?
鎳金答：電鍍鎳金就是在鎳層上鍍金，鍍金僅限定最外層鍍金。而電鍍鎳金是指在鎳層的基礎(chǔ)上鍍金，一般是化學(xué)鍍。
問題8：化學(xué)鎳金為什么跳鍍
鎳金答：跳鍍可能原因很多，涉及到從前處理的整個流程，最可能的是三大原因1綠漆污染槽液，2活化能力不足，3鎳槽操作條件不足。其他的還可能有銅面嚴(yán)重氧化，撥錫不凈，受到硫化物的污染，鎳槽污染，負(fù)載，電位差等。
問題9：鎳是什么金屬?
答：鎳，是一種硬而有延展性并具有鐵磁性的金屬，它能夠高度磨光和抗腐蝕。鎳屬于親鐵元素。地核主要由鐵、鎳元素組成。在地殼中鐵鎂質(zhì)巖石含鎳高于硅鋁質(zhì)巖石，例如橄欖巖含鎳為花崗巖的1000倍，輝長巖含鎳為花崗巖的80倍。201。
問題10：沉金部分不上鎳怎么處理
答：檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。PCB沉金板不上鎳的原因，PCB線路板氧化，PCB板。
二：
鎳金技術(shù)資料
問題1：鎳合金是什么金屬,值錢嗎
答：以鎳為基加入其他元素組成的合金。1905年前后制出的含銅約30%的蒙乃爾(Monel)合金，是較早的鎳合金。鎳具有良好的力學(xué)、物理和化學(xué)性能，添加適宜的元素可提高它的抗氧化性、耐蝕性、高溫強度和改善某些物理性能。鎳合金可。
問題2：金屬鎳有什么作用?
答：鎳近似銀白色、硬而有延展性并具有鐵磁性的金屬元素，它能夠高度磨光和抗腐蝕。鎳屬于親鐵元素。在地核中含鎳最高，是天然的鎳鐵合金。作用及運用：因為鎳的抗腐蝕性佳，常被用在電鍍上。主要用于合金（配方）（如鎳鋼和。
問題3：化學(xué)沉鎳金鎳不達(dá)標(biāo)是為什么
答：近年來，在無鉛化的大背景下，PCB產(chǎn)業(yè)隨之發(fā)生重大變化，表面處理工藝亦然如此。沉金工藝在諸多選擇中可謂異軍突起，因其固有的優(yōu)點，其所占比重迅速提高，當(dāng)前已經(jīng)占據(jù)PCB總量的半壁江山。但沉金工藝又有其難以克服的頑疾，鎳。
問題4：什么是軟鎳金?
答：軟鎳金是軟金屬的一種，他富有延展性，易加工。
問題5：化學(xué)鎳鈀金的作用是什么
答：而在印制線路板制造過程工藝中，表面處理是其中最重要的一環(huán)，目前市場上較為成熟的表面處理工藝包括噴錫（熱風(fēng)整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護(hù)膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學(xué)鎳金和化學(xué)鎳鈀金8種。每一種。
問題6：什么是化學(xué)鍍鎳金?
答：化學(xué)鍍鎳金是在高密度和微細(xì)線路板上為了取代熱風(fēng)整平而開發(fā)的新工藝。這類小型或微型化的線路板如果采用熱風(fēng)整平工藝，將會將小孔和微細(xì)線路全部填死而導(dǎo)致報廢，但是這類高密度的小型板對導(dǎo)通和抗腐蝕的要求又很高，這樣。
問題7：PCB常見的表面處理有噴錫、化錫、化鎳/金、化銀、電鎳/金、OSP等
答：至于用哪一種，一是價格，相差很大，如鍍鎳金大約60－－100元/平方米;化鎳金100--140/平方米;OSP大約只有8--16元過松香只要2－－4元；二是有的還有助焊功能，如松香、噴錫、化錫等，三是環(huán)保，如噴鉛錫就不環(huán)保。
問題8：鎳是什么金屬
答：鎳是一種硬而有延展性并具有鐵磁性的金屬，它能夠高度磨光和抗腐蝕。鎳屬于親鐵元素。地核主要由鐵、鎳元素組成。在地殼中鐵鎂質(zhì)巖石含鎳高于硅鋁質(zhì)巖石，例如橄欖巖含鎳為花崗巖的1000倍，輝長巖含鎳為花崗巖的80倍。鎳是。
問題9：電鍍鎳金的均勻性如何提升?
答：一般PH低溫度高電流密度較高還有添加劑都會對均勻性提示有幫助不過這些都是有操作范圍的PH太低容易析出氫氣出現(xiàn)針孔一般靠添加濕潤劑解決溫度以及電流密度的提高可能會影響表面的光度應(yīng)該你們的操作指導(dǎo)有操作范圍。
問題10：提一個有關(guān)化學(xué)鎳金(ENIG)鍍層厚度的問題。
鎳金答：當(dāng)然要先鍍通孔達(dá)到要求的銅厚,目的要倒通化鎳金後工序需求所做的;有的要SMT,有的要GoldBonding,大都為局部鍍。
三 ：