一：
晶圓技術(shù)百科
問題1：晶圓和芯片的關(guān)系
答：芯片是晶圓切割完成的半成品。晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片了。芯片是由N多個半導體器件組成半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。硅。
問題2：12寸晶圓用在什么地方
晶圓答：硅晶圓就是指硅半導體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。12寸晶圓就是直徑12英寸的晶圓，這要說到8英寸和6英寸以及更小規(guī)格，現(xiàn)在晶圓的規(guī)格越來越大不是根據(jù)用途而定的，是因為晶圓做的越大。一方面：在晶。
問題3：晶圓幾寸幾納米?
答：這是兩種描述晶圓規(guī)格及工藝水平的數(shù)據(jù)，幾寸指的晶圓大?。ㄖ睆剑?，幾納米指的晶體管之間的距離，晶圓直徑越大，且晶體管之間的距離越小，那么單片晶圓上集成的晶粒（芯片）數(shù)也越多，也就是集成度越高，所以尺寸越做越。
問題4：請問一塊晶圓能分多少芯片
答：一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目，這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的，是要通過公式計算得出的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成。
問題5：晶圓制作工藝
答：https://wwwzhihucom/question/26998618?rf=21019431要想造個芯片，首先，你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry。foundry是鑄造廠的意思，是外包的晶圓制造公司。再放大cool！我們終于看到一個門電路啦。這是一個NAND。
問題6：8英寸晶圓是什么意思
答：8英寸晶圓表示生產(chǎn)芯片的晶圓為8英寸半徑的圓形材料。晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料。按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一。
問題7：晶圓是什么?
答：晶圓是制造IC的基本原料硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅。
問題8：晶圓和芯片的關(guān)系是什么?
答：芯片是晶圓切割完成的半成品。芯片是由N多個半導體器件組成半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。硅和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質(zhì)是容易大量并且成本低廉使用于上述技術(shù)的材料。一個。
問題9：晶圓為什么是圓的?
答：之所以晶圓都做成圓形,主要的是考慮單位面積利用率和生產(chǎn)問題。晶圓片的由來,是先將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片;由于圓形的晶圓片本身沒有方向性,不適合。
問題10：晶圓平面度要求多少
晶圓答：如今晶圓平面度要求越來越高，發(fā)展至200mm向300mm乃至更大直徑，但也有些更小的尺寸。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英寸。
二：
晶圓技術(shù)資料
問題1：“晶圓”與“晶元”一樣嗎?
答：“晶圓”是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，形狀為圓形，所以稱為“晶圓”。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成高純度多晶硅，此多晶硅再被融解，在融液中種入籽晶，然后慢慢拉出，形成圓柱狀的單晶硅。
問題2：晶圓芯片的厚度一般是多少
晶圓答：對集成電路來說：一般來說4寸晶圓的厚度為0520mm,6寸晶圓的厚度為0670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。我們做dip封裝，4寸晶圓要減薄到0300mm；6寸晶圓要減薄到0320mm左右。
問題3：為什么沒有10寸晶圓
晶圓答：沒有10寸晶圓是：1、晶圓的尺寸越大，晶圓的利用率越高，芯片的生產(chǎn)成本就會越低。2、晶圓尺寸越大，工藝越先進，晶圓尺寸越小，工藝越落后。全球晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。
問題4：晶圓和芯片的關(guān)系是什么?
答：晶圓是制作芯片的原材料，芯片是完成的產(chǎn)品。（晶圓多作為基板使用）。
問題5：什么是晶圓級芯片尺寸封裝
答：晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。WL-CSP與傳統(tǒng)的封裝方式不同在于，傳統(tǒng)的晶片封裝是先切割再封測，而封裝后約比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP則是。
問題6：為什么要重視晶圓級封裝
答：晶圓片級芯片規(guī)模封裝技術(shù)(WLCSP)Wafer-LevelChipScalePackagingTechnologyWLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積）。
問題7：圓晶的介紹
答：晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
問題8：晶圓的專業(yè)術(shù)語
答：1WaferProbe晶圓針測工序2waferballingprocess晶圓球狀化工藝3bondedwafer已粘接晶圓4cassette,wafer晶圓匣5tray,wafer晶圓承載器6wafertray晶圓承載器7wafercassette。
問題9：晶圓廠和芯片廠的區(qū)別
晶圓答：晶圓廠和芯片廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導體行業(yè)來說稱為前道工序,是指在單晶硅片上加工半導體器件的生產(chǎn)工序，每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件。芯片廠主要是通過流水線加工芯片，并進行設(shè)備組裝。
問題10：想問一塊晶圓能分多少芯片
答：一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目，這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的，是要通過公式計算得出的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種。
三 ：