一：
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝技術百科
問題1：焊接工具有哪些
答：8)助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑種類：1可溶于水的助焊劑2免洗助焊劑3松香助焊劑9)水用于清洗、潤濕海綿作用。10)耐酸毛刷通常用于清潔。
問題2：焊粉的成分有哪些,具有什么作用
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝答：免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不。
問題3：常用的焊接方法有哪些?
答：8)助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑種類：1可溶于水的助焊劑2免洗助焊劑3松香助焊劑9)水用于清洗、潤溼海綿作用。10)耐酸毛刷通常用于清潔。
問題4：要選購水基助焊劑,有建議的嗎?
答：再者這些醇類都是易燃物質，使用過程和使用過程中容易引起火災，給安全生產(chǎn)帶來隱患。而且有機醇類是重要的化工原料，作為溶劑載體大量使用是一種植浪費。CX2012水基免清洗助焊劑是一種新的環(huán)保型免清洗助焊劑，由醇、醚類助。
問題5：電子加工廠電子線路板焊接工藝,那位指導下
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝答：在使用免清洗工藝時,助焊劑的選擇是關鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷,但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題:焊接方法、焊接設備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮氣。
問題6：松脂是干什么用的?
答：松脂是祛風，殺蟲用的。作用為：1、溶石作用。2、解毒作用。3、氣道松弛作用。松脂分布于陜西、江蘇、安徽、浙江、江西、福建、臺灣、河南、湖北、湖南、廣東、廣西、四川、貴州、云南等地。油松分布于東北、華北、西北及。
問題7：波峰焊助焊劑的分類有哪些?
答：免清洗助焊劑的“免清洗”性主要來自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊劑的低很多。由于許多活性劑如松香、鹵素等在常溫下是固態(tài)的，因此也常用波峰焊助焊劑的固體含量表達其活性。免清洗波峰焊助焊劑的固含量常在1％一3％。
問題8：如何清洗助焊劑后殘留物
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝答：在助焊劑的分類中對于清洗方式分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑。
問題9：錫膏的做作流程以及制作原理?
答：錫膏就是由錫粉和助焊膏混合攪拌而成的影響錫膏質量的主要因素很多!錫粉主要是要看其合金成份,這一點很多廠家都能夠做到一樣,或者在市場上能采購得到而助焊膏則是不同廠家有不同的成份,這一點屬于是廠家的商業(yè)秘密了。
問題10：PCB印制板在焊接的過程中冒泡
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝答：3．2生產(chǎn)工藝材料的質量控制在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：3．2．1助焊劑質量控制助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是：·除去焊接表面的氧化物；·防止焊接時焊料和焊接。
二：
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝技術資料
問題1：焊接東西都需要什么工具
答：強烈弧光及其它輻射對焊工面部及頸部灼傷的一種遮蔽工具。有手持式和頭盔式兩種。上述這些就是在焊接東西時，焊接人員都需要準備的焊接設備。其實我們現(xiàn)在的焊接技術是隨著銅鐵等金屬的冶煉生產(chǎn)、各種熱源的應用而出現(xiàn)的。
問題2：什么樣的助焊劑最好,怎么樣選擇正確的助焊劑呢?
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝答：選擇助焊劑需要注意以下幾點：焊接什么樣的PCB板（因為不同的線路板表面絕緣阻值是不一樣的，例如：電源板，電子玩具板等）；環(huán)保要求（ROHS/REACH）:無鉛，無鹵無鉛等；線路板焊接后是否需要清洗，表面潔凈度要求；作業(yè)方式。
問題3：焊接工具有哪些?
答：電焊工人需要以下的必備工具：1、焊鉗，焊鉗是用來夾持焊條并傳導焊接電流以進行焊接的工具，常用焊鉗型號有300A和500A兩種。2、焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導線，其作用是傳導焊接電流。3、角向磨光機。
問題4：波峰焊工藝流程是什么?
答：波峰焊接工藝流程波峰焊工藝生產(chǎn)線1噴涂助焊劑已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置已定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續(xù)運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置。
問題5：SMT生產(chǎn)工藝流程是什么
答：5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備。
問題6：pcba生產(chǎn)工藝流程是什么?
免洗助焊劑生產(chǎn)工藝答：pcba生產(chǎn)工藝流程如下：1、SMT貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工環(huán)節(jié)：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。3、PCBA測試：PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化。
問題7：誰知道無鉛焊錫的操作方法及使用溫度
答：本文結論通過上述討論,我們可以得到一個實際可行的標準無鉛焊接工藝,其基本內容包括:對焊錫膏應用而言,可將955Sn/40Ag/05Cu或965Sn/35Ag合金與UP系列助焊劑配合使用。對波峰焊應用而言,焊錫條可使用993Sn/07Cu合金。對手工。
問題8：焊接方法與工藝淺談電路板焊接方法
答：一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。
問題9：無鉛助焊劑與有鉛助焊劑的區(qū)別及操作注意事項
答：焊接，是在很多建筑工地或者工廠都需要的工藝，有些時候，焊接的好壞直接影響了產(chǎn)品的質量，在一些重要的地方，焊接的好壞直接影響了安全性。在一些行業(yè)，如計算機、儀表、家電等行業(yè)，對焊接工藝的精密性要求較高，助焊劑在。
問題10：跪求:SMT工藝流程資料,紅膠制程和錫膏兩大制程品質要點及工藝要求?
答：為了達到良好的印刷結果,必須有正確的錫膏材料(sinosmt,黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。經(jīng)實踐,通過生產(chǎn)過程中對焊膏印刷的全程。
三 ：