一：
側(cè)進(jìn)式熱風(fēng)槍上錫技術(shù)百科
問(wèn)題1：用熱風(fēng)槍和錫漿焊接貼片三極管?
側(cè)進(jìn)式熱風(fēng)槍上錫答：最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。5、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子。
問(wèn)題2：熱風(fēng)槍吹不化焊錫原因
答：熱度不夠。焊錫的溫度在190到220度之間，熱風(fēng)槍的溫度最高到100度，所以是吹不化焊錫的。焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。
問(wèn)題3：熱風(fēng)槍用什么焊錫絲
答：鋁焊絲。鋁制材料可以很好的與熱風(fēng)槍融合，用鋁焊絲。焊絲是作為填充金屬或同時(shí)作為導(dǎo)電用的金屬絲焊接材料。
問(wèn)題4：熱風(fēng)槍用助焊劑還是焊錫膏
側(cè)進(jìn)式熱風(fēng)槍上錫答：熱風(fēng)槍可以使用助焊劑或者焊錫膏，具體選擇哪種取決于你的需求和個(gè)人喜好。助焊劑是一種液態(tài)材料，通常用于幫助提高焊接質(zhì)量。它可以在加熱時(shí)減少氧化，并促進(jìn)流動(dòng)性和附著力。如果你需要進(jìn)行精細(xì)的電子元件焊接，那么使用助焊劑。
問(wèn)題5：紐曼ex80怎么拆解
答：2拿起拆卸工具，用它插入機(jī)身背面底部的小孔里，然后輕輕把機(jī)身背蓋拆下來(lái)。3用小型起子拆下機(jī)身背蓋后面不同位置的幾顆螺絲。4翻開(kāi)機(jī)身，用小型起子輕輕把前面板從機(jī)身框架上插卡片，逐漸向上揭開(kāi)，然后拆下前面板。
問(wèn)題6：手機(jī)維修用的到吸錫器嗎,還是用熱風(fēng)槍,還有吸錫器是干嘛用的,熱風(fēng)槍是
答：熱風(fēng)槍用來(lái)焊比較小或者引腳比較多的貼片元件，吸錫器通常用來(lái)吸掉焊點(diǎn)上融化的錫。
問(wèn)題7：關(guān)于植錫球與上錫膏的問(wèn)題
答：回答1：換BGA是把錫球用鋼網(wǎng)放到芯片對(duì)應(yīng)的點(diǎn)位上，并用熱風(fēng)槍加熱把錫球融化，與芯片連接到一起。（有的鋼網(wǎng)可以直接加熱，有的不行），把錫球植好后才你能放到主板上?；卮?：錫膏是在植球的時(shí)候就加的，加很薄的一。
問(wèn)題8：手機(jī)怎么重植CPU?
答：估計(jì)你不是維修吧!用~風(fēng)槍將CPU吹下來(lái)~在用植錫板,錫漿!將吹下來(lái)的CPU放在植錫板下面~在用小刀刮些錫漿~在植錫板表面將錫漿刮平刮均~在用風(fēng)槍加熱~!這樣CUP~IC塊下的觸點(diǎn)就會(huì)布滿小小的焊錫圓珠~在將CPU用風(fēng)槍吹回。
問(wèn)題9：電烙鐵可以融化錫,要熱風(fēng)槍有什么用?
答：電烙鐵適合于單個(gè)錫點(diǎn)的焊接，拆除。熱風(fēng)槍適合于多錫點(diǎn)的同時(shí)焊接和拆除。
問(wèn)題10：可以用熱風(fēng)槍(焊臺(tái))跟焊錫膏代替電烙鐵跟焊錫絲嗎?主要焊電路板用_百
答：不行，熱風(fēng)槍容易導(dǎo)致過(guò)熱，且風(fēng)力不易掌握，容易吧零件吹飛，還有就是容易把電路板燒壞望采納。
二：
側(cè)進(jìn)式熱風(fēng)槍上錫技術(shù)資料
問(wèn)題1：吸錫帶怎么恢復(fù)
答：1、使用烙鐵加熱吸錫帶：將吸錫帶放在烙鐵的加熱頭上，加熱幾秒鐘，用手將吸錫帶輕輕拉直，重復(fù)幾次，就可以恢復(fù)吸錫帶的形狀。2、使用熱風(fēng)槍加熱吸錫帶：將吸錫帶放在桌子上，用熱風(fēng)槍加熱吸錫帶，即可恢復(fù)吸錫帶。3。
問(wèn)題2：熱風(fēng)槍電熱吸錫槍有什么不一樣
答：熱風(fēng)槍隨之應(yīng)運(yùn)而生，他可以不接觸焊件，而達(dá)到焊上的目的；吸錫槍是為了拿下電路板上的原件，電熱融化焊錫后，在吸走焊錫，從而達(dá)到取下元件的目的。兩者的目的不一樣，一個(gè)是為了往上焊，一個(gè)是為了往下取。
問(wèn)題3：維修高手進(jìn),熱風(fēng)槍吹處理器溫度過(guò)高錫先熔化,還是先燒處理器。_百度知
側(cè)進(jìn)式熱風(fēng)槍上錫答：那么做很容易把芯片吹壞，只有高手再加好的風(fēng)槍才行，因?yàn)轱L(fēng)槍只是上部的溫度，溫度也不好控制，而B(niǎo)GA是上下都加溫，還是BGA比較保險(xiǎn)。
問(wèn)題4：和熱風(fēng)槍配套使用的含有焊錫的液體叫什么?
答：你說(shuō)的這種應(yīng)該是錫膏吧，和熱風(fēng)槍配套使用；或者也有焊絲與阻焊劑，配合熱風(fēng)槍或電絡(luò)鐵使用。錫膏如下圖：。
問(wèn)題5：錫膏點(diǎn)在0402焊盤(pán)上,用熱風(fēng)槍吹能焊上嗎
答：廣晟德回流焊認(rèn)為：0402的元件太小了，用熱風(fēng)槍吹會(huì)把元器件給吹跑的。最好用大型的回流焊來(lái)焊接0402的元件。
問(wèn)題6：為什么用熱風(fēng)槍焊接芯片沒(méi)事不會(huì)燒嗎可以把焊錫熔化了
答：看你用多少的溫度，吹了多長(zhǎng)時(shí)間，本身芯片有可承受的溫度范圍，只要你用風(fēng)槍吹的溫度超過(guò)了可承受的溫度范圍，芯片都會(huì)壞掉的，所以你要小心用風(fēng)槍吹可以將錫吹融，但是容易把芯片吹壞。
問(wèn)題7：cpu背面可以用熱風(fēng)槍
答：3燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC。游戲悍將A少校JD版4錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。5電熱風(fēng)槍：。
問(wèn)題8：BGA芯片怎樣植錫
答：嚴(yán)重的還會(huì)會(huì)IC過(guò)熱損壞。如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，甚至個(gè)別沒(méi)有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過(guò)大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如。
問(wèn)題9：iphone4SCPU植錫,植錫網(wǎng)上加上錫漿之后,用熱風(fēng)槍吹,每次都冒出來(lái)好多
側(cè)進(jìn)式熱風(fēng)槍上錫答：溫度調(diào)低點(diǎn)，風(fēng)槍拿好點(diǎn)就好了。
問(wèn)題10：請(qǐng)教一下有關(guān)專家用熱風(fēng)槍焊接BGA怎么焊,需要注意什么,譬如說(shuō)溫度
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三 ：