一：
沉銅技術(shù)百科
問(wèn)題1：使用化學(xué)沉銅添加劑生產(chǎn)過(guò)程中,穩(wěn)定劑該如何正確使用和補(bǔ)加呢?_百度知
答：我們?cè)谑褂没瘜W(xué)沉銅添加劑的鍍液中，生產(chǎn)及停機(jī)后都應(yīng)補(bǔ)加適量的穩(wěn)定劑，才能控制好沉銅的速率，并防止鍍液的自發(fā)分解。一般在生產(chǎn)時(shí)，鍍液中穩(wěn)定劑加多了，工件沉銅的速率會(huì)變慢，而且容易發(fā)生孔位的孔洞現(xiàn)象；而穩(wěn)定劑。
問(wèn)題2：沉厚銅和薄銅有什么區(qū)別?
答：印制板電鍍的沉厚銅和薄銅的區(qū)別：薄銅：是先沉零點(diǎn)幾微米的銅，再用電鍍方法加厚(板鍍)，然后在上面作圖形，這稱薄銅（沉薄銅）。沉厚銅：是沉幾微米的銅，不用電鍍方法加厚，直接在上面作圖形，這稱沉厚銅。
問(wèn)題3：電路板沉銅的薄銅和厚銅有什么區(qū)別
沉銅答：沉銅是化學(xué)鍍銅，在非導(dǎo)電材料是一定要先化學(xué)銅薄銅與厚銅都是電鍍銅，主要是受工藝及客戶要求的銅厚影響。
問(wèn)題4：沉銅速率計(jì)算公式
答：沉桐速率計(jì)算公式是(um/h)：增重(g)*112*60/(總面積dm2*時(shí)間min)。這就是計(jì)算速率的方式，但是在此過(guò)程中很多因素對(duì)速率都會(huì)產(chǎn)生影響。影響沉桐速率的因素：1Cu2+對(duì)速率的影響。Cu2+濃度越來(lái)越大，那么沉銅的。
問(wèn)題5：沉銅為什么要打氣
答：覆銅板鉆孔后，孔內(nèi)有很多鉆污，雖然經(jīng)過(guò)一定的處理，但還是有部分殘余（特別是小孔），而且在覆銅板浸入藥水的時(shí)候，由于氣壓的緣故，孔內(nèi)也會(huì)產(chǎn)生氣泡。打氣是為了使沉銅藥水充分進(jìn)入孔內(nèi)，不至于造成白眼。
問(wèn)題6：有誰(shuí)知道PCB行業(yè)中沉銅的知識(shí)啊?孔壁空洞是怎么造成的?
沉銅答：它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔,通過(guò)氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層,再經(jīng)過(guò)電鍍加厚鍍銅,達(dá)到回路的目的要達(dá)到此目的就必須選擇性能穩(wěn)定、可靠的化學(xué)沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。一。
問(wèn)題7：pcb線路板沉銅跟黑化銅有什么區(qū)別?
答：沉銅主要是給PCB板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會(huì)很?。‰婂?，就是在沉銅的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅，滿足需求的銅厚。
問(wèn)題8：電鍍銅為何先化學(xué)沉銅
答：鍍銅，必須是銅做陽(yáng)極，鍍件做陰極，電解液是含銅離子的鹽溶液，所以，它的陰極反應(yīng)就是銅離子得電子生成銅啊。
問(wèn)題9：fpc沉銅和鍍銅什么區(qū)別,鍍銅是整板都鍍還是可以局部?
答：沉銅是化學(xué)反應(yīng)，鍍銅是電解反應(yīng)沉銅主要使線路導(dǎo)通，而鍍銅是進(jìn)行板面和孔壁加厚。
問(wèn)題10：PCB打樣步驟具體有哪些?
答：具體流程：大板料按MI要求切板鋦板鑼圓角/磨邊出板。3、根據(jù)圖紙資料進(jìn)行鉆孔，在合適的位置鉆出符合尺寸大小要求的孔。具體流程：疊板銷釘上板鉆孔下板檢查/修理。4、沉銅，利用化學(xué)的方法在絕緣孔面沉積一層薄銅。具體。
二：
沉銅技術(shù)資料
問(wèn)題1：誰(shuí)能講講化學(xué)沉銅速率的測(cè)試
答：化學(xué)沉銅速率的測(cè)定：使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄。
問(wèn)題2：PCB沉厚銅的工藝流程和沉厚銅時(shí)間
沉銅答：區(qū)別在于各個(gè)藥水的濃度。流程：膨松除膠回收預(yù)中和中和整孔預(yù)浸活化速化沉銅（各家藥水不同有的流程是沒(méi)有的，比如有的沒(méi)有速化）時(shí)間：薄銅一般20min左右，厚銅40min左右希望對(duì)你有幫助。
問(wèn)題3：PCB行業(yè)中,沉銅跟DMSE線(水平電鍍)有啥區(qū)別?
沉銅答：沉銅主要是給PCB板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會(huì)很薄！電鍍，就是在沉銅的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅，滿足需求的銅厚。
問(wèn)題4：電鍍銅時(shí)電鍍板面有銅粒是怎么回事
答：電鍍銅時(shí)電鍍板面有銅粒是怎么回事引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程,電鍍銅本身都有可能。沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。
問(wèn)題5：鐵銹對(duì)化學(xué)沉銅有什么影響
答：可以考慮三價(jià)鐵離子可以氧化銅。
問(wèn)題6：電鍍說(shuō)的是一銅(沉銅)和二銅(電鍍)
答：另外，何為二銅？ＰＣＢ加工中電鍍一般分為兩次電鍍，一次是ＰＴＨ的整板電鍍，就是銅板上還沒(méi)有制作線路。這個(gè)叫做一銅，也叫做整板電鍍。二銅是指一銅后制作后，產(chǎn)生了線路圖像再進(jìn)行一次電鍍銅和鉛錫的過(guò)程。也叫做。
問(wèn)題7：pcb板:請(qǐng)問(wèn)孔無(wú)銅的情況,關(guān)于沉銅的原因大嗎?鉆孔的需要注意那幾點(diǎn)
答：主要原因是在沉銅，藥水的活性、溫度、循環(huán)等因素都會(huì)導(dǎo)致孔無(wú)銅的出現(xiàn)，鉆孔的因素有孔內(nèi)粉塵、膠化物堵住孔，使藥水不能完全解除孔壁。還有就是披鋒凹進(jìn)孔內(nèi)，阻擋藥水和孔壁接觸。換句話說(shuō)就是沉銅作用在了披峰上，而。
問(wèn)題8：沉銅負(fù)載范圍
沉銅答：200米。沉銅負(fù)載是置換反應(yīng)，在前工序?yàn)楸Ｗo(hù)線路，銅層上渡了錫，后面在經(jīng)過(guò)有銅離子的藥水槽時(shí)錫置換了銅范圍在200米。
問(wèn)題9：跪求線路板化學(xué)沉銅(PTH)藥水成分。
答：定義1:既是電子行業(yè)對(duì)通孔直插式元件的統(tǒng)稱包括:DIP,PICC,PTH等定義2:金屬管穿過(guò)電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內(nèi)部電路的作用。
問(wèn)題10：沉銅影響背光的因素
答：背光是在鍍孔的時(shí)候考察被鍍孔的金屬的沉積效果的,主要是化銅時(shí)的銅的沉積效果做切片后,打磨拋光在顯微鏡下觀察,幾乎沒(méi)有透光的為最佳效果原理在于銅本身是不透光的,而基材用的PP膠片是透光的五級(jí)評(píng)級(jí)中,50級(jí)為最佳。
三 ：