一：
127mm插座技術(shù)百科
問(wèn)題1：常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種?
127mm插座答：安裝時(shí),將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手。
問(wèn)題2：IC封裝和價(jià)值
答：裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(127mm中心距)和447觸點(diǎn)(254mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于。
問(wèn)題3：半導(dǎo)體有那幾種封裝形式
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
問(wèn)題4：PCB布線的步驟是怎樣的?怎么規(guī)劃走線啊!(新手請(qǐng)多指教!)
答：8、電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器。
問(wèn)題5：IC封裝的種類
127mm插座答：通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為254mm的30電極和中心距為127mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～。
問(wèn)題6：什么叫集成電路、集成模塊?
127mm插座答：裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(127mm中心距)和447觸點(diǎn)(254mm中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對(duì)于高速LSI是。
問(wèn)題7：這兩種接插件的生產(chǎn)商是誰(shuí)?
答：這種插件，根據(jù)本人多年使用，發(fā)現(xiàn)公頭都沒(méi)有問(wèn)題，主要看母頭，越插越大容易接觸不良，那家品牌并不重要。
問(wèn)題8：酒柜深度一般是多少?
127mm插座答：一部分是底柜，這樣的尺寸高度在600mm之間，厚度在500mm左右，上柜的尺寸高度不超過(guò)2000mm，厚度不超過(guò)350mm，如果是連著吧臺(tái)，酒柜吧臺(tái)的高度尺寸根據(jù)人體工程學(xué)通常在1000~1200mm之間。為了方便拿取酒，酒柜和吧臺(tái)之間的距離。
問(wèn)題9：請(qǐng)問(wèn)大家現(xiàn)在的CPU有775架構(gòu)觸點(diǎn)式的
答：LGA封裝相對(duì)于PGA封裝最大的改變就是把針腳從處理器上移到了插座上這樣做的好處有,CPU針腳不在容易被折斷在最新的PGA封裝技術(shù)中,針腳只間的距離(PITCH)已經(jīng)到了127MM,這對(duì)于封裝的可靠性而言已經(jīng)是最小尺寸了由于。
問(wèn)題10：CPU接口有幾種類型
答：LGA1366接口有1366個(gè)插孔，比LGA775接口的面積大了20％。它是Corei7處理器的插座，讀取速度比LGA775高。4．LGA1156接口LGA1156接口有1156個(gè)插孔。是IntelCorei3、Corei5和Corei7處理器的插座，讀取速度比LGA。
二：
127mm插座技術(shù)資料
問(wèn)題1：芯片的封裝是怎么區(qū)別的。
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將EPROM。
問(wèn)題2：IC的封裝測(cè)試中的封裝產(chǎn)品中的各系列是什么意思?
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
問(wèn)題3：IC的封裝的規(guī)則怎么辯識(shí)?
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
問(wèn)題4：IC封裝術(shù)語(yǔ)的BQFP
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將EPROM。
問(wèn)題5：集成電路封裝的IC封裝
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將EPROM。
問(wèn)題6：被分割成幾個(gè)獨(dú)立的圖元,重新布置為什么
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將EPROM。
問(wèn)題7：sotqfn是什么封裝
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
問(wèn)題8：扁平封裝和貼片封裝有啥區(qū)別
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
問(wèn)題9：如何通過(guò)封裝就知道,是IC還是MOS管?
答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
問(wèn)題10：誰(shuí)知道IC封裝so,soj,sop的區(qū)別在哪里?
127mm插座答：另外,還有一種引腳中心距為127mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將。
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